IT之家 12 月 23 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 今天（12 月 23 日）发布博文，报道称在 RTX 5070 Ti Windforce V2 显卡中，技嘉放弃了此前备受争议的“服务器级导热凝胶”小麦财经股票配资，转而回归传统的导热垫散热方案。
这一变化由硬件博主 Uniko Hardware 在社交平台 X 上率先披露，他对比新旧款 Windforce 显卡的产品页面，发现 V2 版本已删除了所有关于“导热凝胶”的描述，且背板螺丝孔位也出现了明显变化。IT之家附上截图如下：
技嘉最初在 RTX 50 系列显卡中引入这种“服务器级”（server-grade）凝胶时，曾声称其比传统导热垫更耐用、接触覆盖效果更好。然而，市场反馈却与之背道而驰。
大量用户今年早些时候报告称该凝胶存在严重的“漏液”问题，特别是在显卡采取竖向安装时，受热后的凝胶会从显存位置流出。这不仅导致显卡外观受损，更引发了用户对显存因失去覆盖而过热的担忧。
面对漏液投诉，技嘉此前曾回应称这主要是工厂涂抹过量所致，属于外观问题而非功能故障，并承诺减少出厂涂抹量，而在 V2 版本中技嘉重新更替为传统散热材料。
除了散热材料的更替，V2 版本在物理规格上也进行了大幅“瘦身”，该显卡比同系列的 RTX 5070 Ti Windforce SFF（小型化）版本还要短 43 毫米。
为了适配这一更紧凑的体积，技嘉为其配备了尺寸更小的 80 毫米风扇。此外，新版显卡还移除了双 BIOS 功能。这一系列改动显示，技嘉正试图在优化散热方案的同时，进一步压缩显卡体积以适应更多机箱环境。
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